本書共9章。主要內(nèi)容包括二維模型的參數(shù)提取工具和方法、三維模型的參數(shù)提取工具和方法、ADS在信號(hào)完整性分析中的應(yīng)用、用HyperLynx進(jìn)行原理性仿真分析的方法、用HyperLynx進(jìn)行PCB板的仿真分析方法、用SIwave進(jìn)行電源完整性分析、用SIwave和Designer進(jìn)行板級信號(hào)完整性分析、PCB板級輻射仿真分析方法等。本書適用于學(xué)習(xí)信號(hào)完整性分析的研究生以及從事信號(hào)完整性分析的科技人員。