覆銅板(CCI)是電子信息工業(yè)的重要基礎(chǔ)材料。主要用于制造印制電路板(PCB)，廣泛應(yīng)用在家電、計算機、通信設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等電子產(chǎn)品中。本書通過32篇專題文章，詳細(xì)闡述、討論了在覆銅板適應(yīng)PCB的高密度化、高頻高速化、環(huán)保綠色化等需求方面，它的制造原材料、新產(chǎn)品、新技術(shù)的世界最新進展。
　　本書適合于印制電路板及其基板材料制造業(yè)，以及電子信息、通信、化工、復(fù)合材料、微電子等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員參考閱讀。